随着未来汽车产业发展趋势的电子化、联网化与智能化，汽车内部的各种电子设备，如车内信息娱乐系统、车用仪表板、车用面板、抬头显示器、行车纪录器、先进驾驶辅助系统(ADAS)等，将面临更复杂的应用场景和更多的内存需求。兼具内存与逻辑设计能力之IC设计厂商 ‒ 钰创科技(台湾上柜股票代号：5351)，近年来积极开拓车用市场，首推创新内存KOOLDRAM 4Gb DDR3产品，可在符合JEDEC标准下延长DRAM长时保留(Long Retention)能力，在125℃的高温下，长时保留可达到100% > 104 毫秒(ms) ，可支持至少48毫秒的刷新周期规格(Refresh Time, tREF) ，相较市场上同级产品仅能支持刷新周期规格8毫秒表现更为出色，在车辆高温环境下能显著提高性能。而RPC DRAM®业已通过车规AEC-Q100 Level 2验证，符合车用内存之应用需求。目前，钰创多款内存产品已打入日本与欧美的汽车供应链。
一直以来，车用的高温场景中最常受限于DRAM先天的物理特性，导致存取效能因温度上升的影响而降低，钰创研发团队透过电路的创新、设计出KOOLDRAM 4Gb DDR3产品，其在125℃的高温环境下，长时保留可达到100% > 104毫秒，相较于未采用此创新电路设计，最大提升达64毫秒。KOOLDRAM 4Gb DDR3可在符合JEDEC标准接口下延长DRAM数据的保存时间(Retention time)，大幅提升DRAM整体效能，特别适用于如车用或KGDM等高温应用领域。
而钰创自主研发全球首颗采晶圆级晶粒封装 (WLCSP，一种扇入型晶圆级晶粒尺寸封装) 的RPC DRAM近期亦在车用领域有所斩获，对客户而言，x16 256Mb的RPC DRAM相较于相同带宽的DDR3产品，除了接脚数大幅减半、PCB面积也可缩小为1/10，在汽车大幅增加车用电子使用的趋势下，可提供有限空间里的最佳利用率。该产品已通过国际车规AEC-Q100 Level 2标准验证，符合车用内存之应用需求。
根据SEMI国际半导体产业协会预估，到2028年，全球汽车电子市场规模将突破4000亿美元(US$400Billion)，年复合成长率达7.9％，车用市场已成为各科技大厂聚焦的应用领域之一。「长期产品供货」乃车用之主要考虑因素之一，钰创拥有ELM (Extended Manufacturing Life) 保证，可确保长期稳定供应无虞，为车用厂商之最佳合作伙伴。而钰创之车用级别DRAM 具有供应连续性、长期可靠性、宽温度范围运行、低功耗和小尺寸等优点。钰创之车用DRAM产品线涵盖16Mb-512Mb SDR、64Mb-1Gb DDR1、128Mb-2Gb DDR2、512Mb-8Gb DDR3、4Gb DDR4、256Mb LPDDR2和2Gb-8Gb LPDDR4。为确保在恶劣环境中的高质量和可靠性，钰创之车用DRAM皆符合 AEC-Q100 标准，并根据汽车客户的要求为目标产品准备生产性零件承认程序(PPAP)，以掌握所有生产过程均按照标准PPAP进行控制和记录。
值得一提的是，钰创以卓越的质量水平曾获得「英特尔优良供货商」认可，赢得英特尔SSQA-Lite 供货商认证；钰创之QMS符合ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949要求，车用生产线中的相关供货商也都通过认证。为了满足最严格的汽车行业期望，钰创之车用产品皆可达到 AEC-Q100 标准中定义的要求。钰创将持续与更多的汽车电子厂商共同合作开发、携手创造双赢。
钰创自成立以来，已携手许多国际级客户，成为长期可靠的供应伙伴，目前钰创完整的专精型内存产品线涵盖SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM与SPI NAND，DRAM输出入位数自4位至64位，容量从16Mb到16Gb。钰创旗下推出迄今已25年的SDR产品线，目前仍是该市场上的领导品牌。而除了积极布局于车用领域外，钰创也持续瞄准网通及其他新兴应用，多款DDR2、DDR3与DDR4产品已导入WiFi-6/WiFi-7、机器人等相关供应链并稳定出货，预期将能持续为钰创带来更多营收贡献。
钰创将于Computex 2023展示智能移动生活新时代之车用内存解决方案，敬邀在Computex (5/30-6/2)期间，莅临台北南港展览馆一馆四楼N0302展示摊位参观。也欢迎系统厂商共同合作开发，共创双赢! www.etron.com.tw
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于消费型电子产品之专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In-Package)产品开发，包括：USB Type-C高速传输芯片组及3D深度影像与360度影像撷取芯片。www.etron.com
如需进一步资料欢迎洽询
公司发言人：蔡婷婷 处长
代理发言人：程俊翰 课长
03-578-2345转8670
Email：pr@etron.com.tw