VLSI WEEK 26 日登场
3DIC 超夯话题 带动半导体与 IC 设计新潮流
由工研院主办的「国际超大型积体电路技术、系统暨应用与设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」，今(26)日起一连四天在新竹国宾饭店举行。这是全球半导体界年度盛会之一，今年以3DIC、RF射频元件、记忆体、绘图运算CPU、微机电（MEMS）、医疗电子技术为主题，由飞思卡尔、英飞凌、意法半导体、Intel等国际大厂，分享IC设计及半导体产业最新趋势及国际最新研发进展。
3DIC及医疗电子引领半导体新技术发展
负责筹备VLSI-TSA研讨会的工研院电光所所长詹益仁表示，3DIC是半导体未来10年重要发展动力，今年VLSI Week研讨会特别从3DIC晶片端设计、TSV制程技术到封测技术及未来3DIC发展趋势进行探讨，分别邀请3DIC TSV技术权威庆应义塾大学教授Tadahiro Kuroda、英代尔(Intel)、飞思卡尔 (Freescale)及IMEC分享国际间最新3DIC研发进展。此外，工研院在经济部科技专案计划的支持下，积极投入推动3DIC计划，并建置最先进三维积体电路实验室，以国际共通平台，整合EDA、IC设计、制造、封装，从晶片的设计阶段即导入3D IC的概念，建立高附加价值的系统关键IC技术与软硬体技术发展，强化我国半导体产业国际竞争力。
负责筹备VLSI-DAT研讨会的工研院资通所吴诚文所长表示，IC晶片的应用继在电脑及通讯后，医疗电子的应用也越来越受到重视，尤其在与MEMS结合后，将可产生更多创新运用，是极具吸引力的新兴市场，半导体业者无不跃跃欲试发展医疗电子相关技术。VLSI-DAT今年特别开辟医疗电子技术，以IC产业观点，探讨个人照护电子装置的兴起，并分享生物感测用的RF技术在人体疾病筛检感测器的研发进展。
半导体及IC设计大师分享最新半导体现况
随著两岸交流频繁，半导体产业合作日益密切，VLSI WEEK在26日开幕典礼邀请上海华虹NEC总裁邱慈云博士，以长期深耕大陆半导体产业的经验，发表「新崛起的中国半导体产业」专题演讲。他在演讲中表示，随著中国经济发展及金融风暴影响，全球半导体产业可以加速向大陆市场移动。尤其是金融危机后，为大陆半导体提供新发展机会。他预估大陆半导体产业将在2010年起，呈现大幅成长的局面。
IBM研发部门的技术副总陈自强也在开幕典礼发表「超级电脑固态元件创新」的专题演讲。他表示， CMOS技术在过去的40年以每两年两倍系统性能速度成长，未来将以每2年4倍速度成长满足系统需求，系统也将从100倍跃进至1000倍以上百万兆级运算的效能。他同时指出，为因应未来更急切的几种应用，元件必须整合「网路速度处理」与「大量资讯处理」两种功能，并且需要透过固态元件的技术革新，方能达到百万兆级的系统运算效能。未来新系统结构也将利用3D晶片技术，完成更高阶的异质整合；或采用新的记忆体技术，如PCM，让新的记忆体架构实现。由于silicon photonic devices发明，讯号传递将由光传导取代电传导，成为新的趋势。
27日VLSI-DAT的专题演讲，邀请Intel、德州仪器及nVIDIA 等业界大师级精英发表演说，分别就「百万兆级运算系统的挑战」(The Exascale Challenge)、「测试技术在半导体制造中的角色转换」(The Changing Role of Test in Semiconductor Manufacturing)，以及「绘图处理器运算时代的摩尔定律」Moore’s Law in the Era of GPU Computing) 三主题，剖析下世代晶片设计、制造与测试、绘图处理器等技术走向，为与会者带来更先进的知识与宽阔的视野，一同探索未来科技世界。
段行建、卢超群及萧慈飞获颁2010ERSO Award
和台湾半导体产业关系密切的潘文渊文教基金会，藉著VLSI Week的开幕典礼颁发2010年ERSO Award给新奇美电子执行长段行建、钰创科技董事长卢超群、长兴化工执行副总萧慈飞三位产业界人士，肯定他们为国内面板技术、记忆体晶片设计、电子与半导体材料开创新局的杰出表现。ERSO Award设立于2007年，为表扬推动电子、半导体及IC产业发展有杰出贡献者，历年获奖者均是业界重量级人士，如台积电曾繁城副董事长、汉民科技董事长黄民奇和思源科技董事长吕茂田、日月光半导体董事长张虔生、宏达电董事卓火土及奇景光电董事长吴炳升。