发布日期：2019年05月20日
【新闻参考资料】
钰创科技中发表全世界第一颗WLCSP (晶圆级晶粒封装) 之DRAM
全球体积最小之DRAM – RPCTM，专为AI-Edge/Wearable/FPGA打造
即将于2019年6月9日至14日在京都举行的IEEE VLSI电路研讨会上，钰创科技将发表关于其革命性RPC DRAM技术的技术论文。
钰创科技之研发团队将于6月份发表「用于IOT /可穿戴/ TCON /视频/终端人工智能系统之4.8GB/s 256Mb(x16) RPCTM DRAM及控制器架构（RPCA）以减小尺寸及降低成本 (A 4.8GB/s 256Mb(x16) Reduced-Pin-Count DRAM and Controller Architecture (RPCA) to Reduce Form-Factor & Cost for IOT/ Wearable/ TCON/ Video/AI-Edge Systems)」，揭橥全世界第一颗采微型封装：扇入型晶圆级晶粒尺寸封装(Fan-In Wafer Level Chip Scale Packaging，简称 FI-WLCSP) 之256 Mb RPC™DRAM。
由于所有IO信号球必须必须适配于半导体晶粒的周边，因此RPCTM DRAM使用的低IO信号数使得以采用此独特的封装，主要是对晶圆级晶粒封装技数而言，太多信号或裸晶尺寸过大，必须小于36平方毫米，目前尚无其它DRAM架构适合；只有RPCTM DRAM裸晶尺寸和信号数量最适配于现阶段之FI-WLCSP封装。
FI-WLCSP是体积最小、成本最低的分立式封装：它实际上是一个带有再分配层（RDL）和应用焊料凸点。采FI-WLCSP封装的RPCTM DRAM实际体积为2 x 4.7 mm，采用x16接口，共使用50个焊球，球间距为400微米。RPCTM DRAM提供x16 DDR3数据频宽，但PCB尺寸小于行业标准96球x16 DDR3 BGA的10%，为新型应用提供了极具吸引力的外形尺寸。
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