在硅4.0时代的IC建筑师角色显得极为关键。钰创科技的「MemoraiLink」是一个高效的AI内存平台，具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+内存控制IP+封装技术的软硬件架构平台。这个平台使IC建筑师能够有效地将不同客户应用的技术组件与最适合的内存和封装技术整合在一起，以实现高度复杂的芯片设计并缩短产品上市时间。它提供了计算元素和内存的异质整合和可扩展性，让策略伙伴能够快速推出MicroSystem产品，是一个DRAM的创新整合平台，为AI终端应用的开发提供合作伙伴前期导入设计的优势。
随着摩尔定律逐渐达到物理极限，异质整合和芯片次系统设计已被识别为未来半导体发展的主要趋势。未来，异质性芯片将整合逻辑电路、射频电路、微机电系统(MEMS)和传感器等元素，以提高功率、效能和成本效益。在AI时代，IC建筑师的角色变得至关重要，钰创科技有信心与产业内众多领导厂商协作开发，在高科技重镇台湾开展半导体设计的新时代。
如何将AI与半导体结合，钰创科技董事长暨台湾人工智能芯片联盟(AITA)会长卢超群认为，要把小芯片Chiplet 与专精型内存的裸晶整合成曼哈顿，这样密集功能且微小化的次系统芯片，以实现AI、机器人、自动送餐与汽车自驾，并且具有最低的电耗。引领同质整合摩尔定律的摩天楼IC走到异质整合的曼哈顿Microsystem，这就是新时代建筑师的任务。人工智能技术为半导体产业带来另一个绝佳的机会，并且是推动半导体技术往下一个十年成长的催化剂。
在推动AI芯片的同时，IC建筑师也面临着架构优化、功率消耗和高速I/O等挑战，钰创的MemoraiLink平台提供全面的内存解决方案，以满足AI系统的容量和带宽需求，并提供经济实惠的内存/封装解决方案，以简化封装方法、优化性能和散热管理。此外，平台还提供无缝整合，减少了复杂性并缩短了上市时间。
以RPC DRAM®为例，这是针对特殊应用场域的产品，如终端/边缘AI、工业/机器人和AR/VR等应用，钰创科技开发了「AI+DRAM异质性整合平台」，可以帮助极小化、低功耗的特殊应用ASIC系统设计，加速终端人工智能应用的普及。这个平台提供了x16 DDR3–LPDDR3数据带宽，并通过业界体积最小、成本最低的FI-WLCSP封装来实现。
在这个快速变化的科技环境中，IC建筑师需要具备跨领域的技能和灵活的思维，以应对不断变化的需求。跨领域的技术平台如MemoraiLink建筑师平台使IC产品的开发更加灵活、节省能源、更精细，为IC设计提供了一站式的AI内存解决方案。
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于消费型电子产品之专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®与LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发，包括：USB Type-C高速传输芯片组，以及，机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器，并可加入AI应用及技术服务客户需求，欲知更多信息请上官网 www.etron.com
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