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2016/12/23

钰立微电子与钰创科技推出3D深度暨影像同步(Depth-Map)之智慧模组及智慧IC eSP876,多元化应用于VR/AR、无人机及客流计算等解决方案

发布日期:2016年12月23日

【新闻参考资料】

钰立微电子与钰创科技推出
3D深度暨影像同步(Depth-Map)之智慧模组及智慧IC eSP876
多元化应用于VR/AR、无人机及客流计算等解决方案

科技迈向多元化应用革命,新兴之应用包括虚拟实境/扩增实境 (VR/ AR)、无人机 (Drone)、客流计算(People/Things Counting)纷纷导入3D深度影像测距功能,取得清晰之深度与影像可精确计算被测物及四周距离、手势动作、障碍物回避等,此能侦测物体及四周环境之深度量测能力对Computer Vision甚或未来AI均相当重要。钰立微电子与钰创科技(TPEx: 5351.TW) 共同开发「3D深度影像(Depth-Map)测距控制IC eSP876」,具高画质、高传输速率、特殊光源、低功率等特性,无论在室内/户外、强光/黑暗、远近距离,均能提供最佳的深度图影像效能,让使用环境不受局限。

钰创科技之3D深度影像(Depth-Map)控制IC eSP876,具备高画质、双镜头每秒可撷取即时3D影像,深度图解析度高达每秒六十帧HD 720P画面,或是,2D影像六十帧FHD1080P画面,并透过SuperSpeed USB3.0传输速率或MIPI介面,将高画质影像资料和深度资料同步传送到主机。eSP876所采用的影像撷取技术,可支援各种3D显像技术,例如:红青式、快门式、偏光式、光栅式及视差屏障式之自动立体显示技术等。

VR/AR当红,日前已有国际手机大厂发表导入Google Tango技术,提供消费者AR体验,让电子产品能够像人类一样感知周围的环境,取得被摄景物深度距离及深度图像。而AR/VR应用特别考量补偿移动所产生之误差,其取得被摄物体之XYZ资讯相当重要。值得一提的是,VR/AR环境推出的互动解决方案当前多采无线遥控器,虽在技术上较为简单可行,但一些手势如:抓取、开弓放箭、做菜洗碗等种种,存有对应作业问题。或许,无线手势操控在与 VR/AR虚拟物件的互动上,eSP876可有大画面选择之优势。

无人机 (Drone)多属户外应用,但户外强光往往使得一些须要主动光源支援的3D深度影像应用无法正常运作,因此无人机应用需特别考虑环境光源因素。eSP876自动立体显示技术无须主动光源,运用环境光源即可正常运行,而在一些光线较为不充的环境,eSP876可利用补助光源来增加辨识效率,让使用者可以在各种环境下都能正常操作使用。

随著物联网发展趋势,智慧零售快速崛起, eSP876 3D深度及影像撷取(Depth-Map)控制IC可精密执行客流计算,以3D智慧型立体摄影机,搭配双镜头和3D景深技术,加上客流计算(People/Things Counting)演算法及核心图像处理技术,可精准计算双向客流。此外,两公司发挥擅长之3D深度影像技术(Depth-Map),透过个体辨识(Individual Detection),供做中央管理之优化销售。

两公司将于2017 CES展出3D深度影像(Depth-Map)控制平台及其IC eSP876的多元化应用,包括:VR/AR、无人机及客流计算等解决方案。请于2017年1月5日至8日CES展览期间前往钰创展示摊位 (Booth No. 36719, South Hall 4, LVCC)参观。

关于钰立微电子
钰立微电子股份有限公司为全球3D影像撷取(3D Capturing)解决方案领导厂商,专注于三维影像撷取摄影机之单晶片设计与系统解决方案。www.eys3d.com

关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级IC无晶圆厂商(Fabless),专注于利基型缓冲记忆体产品(Application-Driven Buffer Memory)与系统晶片(System-In-Package)产品开发,包括:消费性电子记忆体(CEDRAM) 、裸晶记忆体(KGDM)、USB Type-C高速传输晶片组及3D深度影像与球型360°影像撷取晶片。www.etron.com

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