AI浪潮正以前所未有的速度推动高带宽、低功耗与客制化异质整合的内存需求全面升级。面对这波关键转折，钰创加速扩张自家AI内存一站式开发平台MemorAiLink的技术版图，强化客制需求内存、AI专用内存到异质整合封装的完整产品服务。本次CES也将带来多款透过MemorAiLink打造的成果，包括RPC inside G120子系统、全新升级可弹性扩充的DDR3产品，以及即将推出、支持边缘AI应用运算SLMs/VLMs所设计的ASIC AI内存，展现全方位布局AI市场的企图心。
今年荣获台湾新竹科学园区2025创新产品奖肯定的「RPC inside G120子系统」，以SiP技术将钰创自主开发的RPC DRAM®、RPC控制器与钰立微电子的3D深度影像IC (Depth Map Chip) 进行异质整合，打造新世代的3D视觉深度感测方案。相较传统DDR3产品，RPC DRAM可同时减少超过50%的接脚数与90%的PCB面积，大幅简化打线与封装设计并降低系统整体成本，提供满足小体积与低功耗装置需求的优化内存解决方案。
因应内存多元客制需求迅速攀升之际，钰创也推出全新升级的DDR3产品，并以可弹性扩充为核心设计理念，容量可依客户需求由2Gb扩充至4Gb、8Gb，并支持x16扩充至x32的宽带配置。该新品已与多家消费性应用，如网通与机顶盒之主芯片客户展开规划合作，加速推动次世代高效能装置的导入。
面对边缘AI运算SLMs (小型语言模型) 或VLMs (视觉语言模型) 的应用，钰创也将于近期推出专门的ASIC AI内存，整合完整的DRAM+PHY+Controller解决方案。此ASIC AI内存可提供客户使用高性价比封装、超小型化设计，并可依AI模型大小选择8Gb至32Gb的弹性容量，最高可达到204.8GB/s的带宽，在小于等于80亿参数的SLMs或VLMs中，可实现每秒约50 Token的输出效能，满足on-device AI与实时推论的需求。
而在全球DRAM大厂逐渐将资源转向HBM与先进节点的市场转移下，钰创同步强化DDR4与LPDDR4/4X产品线。旗下4Gb-16Gb DDR4及2Gb-32Gb LPDDR4/4X已广泛应用于WiFi路由器、10G PON、Cable Modem、网关、机顶盒、电视盒、网络摄影机、物联网装置、打印机、SSD、工业计算机等。同时，钰创也与供应链伙伴建立策略联盟深化合作关系，确保长期支持与稳定供应的客户承诺。
钰创深耕全球内存市场逾三十年，持续以客户需求为核心，不断拉高产品组合的广度与深度。现已完整覆盖SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X SDRAM、创新型RPC DRAM以及SPI NAND与e.MMC，并持续投入下一世代内存技术的研发布局。展望未来，钰创将持续以创新驱动AI内存进化，与全球客户共同打造更高效、更智慧、更具竞争力的产品生态系。
钰创科技集团将以「MemorAiLink show up」为核心主轴，亮相 CES 2026。聚焦于内存、智能视觉感测、高速传输及隐私运算四大关键领域，全面展示赋能AI的创新技术与边缘AI解决方案。这些方案旨在提升系统效能、降低设计复杂度，并加速智能与自动化应用的部署，共同推进未来智能生活的愿景。竭诚邀请各界专业人士于CES ‘26 (1/6-1/9)期间，莅临莅临钰创科技集团展示摊位(Booth Number: 14841，Central Hall, LVCC)，参观交流，共创双赢！
图说：钰创科技以「MemorAiLink show up」为核心主轴，亮相 CES 2026
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®以及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发，包括：USB Type-C高速传输芯片组，以及，机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器，并可加入AI应用及技术服务客户需求，欲知更多信息请上官网 www.etron.com
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