发布日期：2024年05月16日
【新闻参考数据】
<Computex ‘24> 钰群科技与钰创科技携手
以MemorAiLink平台开展EJ525D/ EJ523D影音撷取应用次系统
客户实例正式进入量产
钰创科技(TPEx: 5351.TW)之整合内存与内存控制器支持逻辑芯片的一站式开发服务 ‒ MemorAiLink平台再添成功实例！钰群科技与钰创科技连手以MemorAiLink平台开展EJ525D/EJ523D影音撷取ICs次系统，多款PCIe 影音撷取卡及影像撷取盒的客户产品均已进入量产阶段。这充分显现MemorAiLink平台作为一站式开发服务之异质整合高效力，为客户提供更具竞争力的解决方案，无论是创新的内存产品、异质整合封装，亦或是搭配内存接口IP服务等，皆有助于前期导入设计以高效开发创新的异质整合应用。
继今年初甫发表之AI SoCs全新平台‒ MemorAiLink (AI+DRAM异质性整合平台)，推出有RPC Subsystem Total Solution，其可帮助极小化、低功耗的特殊应用ASIC系统设计，能有效地降低打线数与复杂度，并节省封装垫片的成本，进一步优化整体异质整合封装方案，深获市场青睐。
钰创科技董事长卢超群表示，异质整合与芯片次系统设计为未来半导体主要趋势，钰创科技之「MemorAiLink」AI内存平台，可让不同客户应用的技术组件与最适合的内存和封装技术进行整合，实现高度复杂芯片设计并缩短产品上市时间。而以MemorAiLink平台率先推出创新异质整合芯片产品EJ525D /EJ523D，开展影音撷取ICs次系统更别具意义。有鉴于影音串流技术应用带来许多新兴商机，今以MemorAiLink平台开展出影音讯号处理器EJ525D/J523D及客户产品皆以落实量产，为多重讯号切换和融合，影音串流应用与商业模式提供更多可能性。
而RPC Subsystem Total Solution结合了钰创自主开发的RPC DRAM®、RPC控制器以及钰立微3D深度影像芯片，可以帮助极小化、低功耗的特殊应用ASIC系统设计，提供完整的AI终端应用解决方案，加速终端人工智能应用的普及。由于采用x16 DDR3 LPDDR3数据带宽，并通过业界体积最小、成本最低的FI-WLCSP封装来实现，同时在封装上相较于使用传统的DDR3，能有效地降低打线数与复杂度，并节省封装垫片的成本，进一步优化整体异质整合封装方案。
卢超群强调，钰创的核心技术为内存与逻辑芯片设计，近年陆续布局多项内存创新解决方案的技术开发，例如能整合内存与内存控制器支持逻辑芯片的一站式开发平台「MemorAiLink」，透过创新的内存产品、异质整合封装，搭配内存接口IP服务，为客户提供更具竞争力的解决方案。
关于钰群科技
钰群科技为全球全方位USB Type-C解决方案之供货商，原为钰创科技之「高速接口控制芯片事业部门」经分拆为独立子公司，提供整合USB高速传输接口、电力供应、Type-C及影音撷取等技术，开展创新高效能之USB Type-C解决方案，协助系统客户快速开展各类USB Type-C接头之电子产品。www.eevertech.com
关于钰立微电子
钰立微电子股份有限公司为3D感测的先行者，致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品，凭借在内存与计算机视觉的技术经验与ARM以及母公司钰创科技的密切合作，未来将开创创新技术以及有技术优势的计算机视觉领域的芯片与次系统产品，瞄准终端智能产品、IoT、工业与服务型机器人的蓝海市场，致力于成为新一代计算机视觉处理器的领袖。www.eys3d.com
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration，HI) IC设计公司，专注于专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC DRAM®与LRTDRAMTM以及AI/ML加乘DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In- Package)产品开发，包括：USB Type-C高速传输芯片组，以及，机器视觉感测摄影机、模块及控制ICs、3D深度图像处理器，并可加入AI应用及技术服务客户需求，欲知更多信息请上官网 www.etron.com
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