随着云服务、5G网络、人工智能(AI)与大数据(Big Data)等技术快速发展,许多影音串流应用如雨后春笋般涌现。大幅提升数据运算与高速传输流量需求。为满足这些需求,钰群科技与钰创科技 (TPEx: 5351.TW) 今 (5/16) 推出全新的影音讯号处理器SPU-EJ523D。EJ523D是一款支持HDMI讯号的影音双信道处理器,可在芯片上进行多种讯号处理,如压缩、影像大小缩放、格式转换和声轨混音等。经过处理后,最终可以输出为USB 4K超高画质影像。该产品最高支持4K2K 60fps与1080P 120FPS超高画质影像撷取串流,可以录制来自智能装置、摄录像机、机顶盒、DVD/BD播放器和游戏主机等各种讯号来源;这大大扩展了现有影音串流应用的可能性,目前已有多家系统客户领先导入设计,系统产品不久将于市面上推出。
率先推出创新SPU异质整合芯片产品,对钰创科技而言别具意义。钰创科技董事长卢超群表示,影音串流技术应用带来许多新兴商机,今SPU影音讯号处理器EJ523D的推出,其多重讯号切换和融合,影音串流应用与商业模式提供更多可能性。除了EJ523D单芯片外,亦可采用钰创之裸晶内存晶粒形成异质整合芯片及次系统平台,帮助各类多元客户快速开发新系统,供应成长中的Data、A/V Streaming应用。非常荣幸能够领先推出这款创新SPU,预料EJ523D将为全球各种影音串流应用提供强大的技术支持,推升影音串流之快速发展。
而影音串流技术的不断发展,市场上出现了越来越多的创新应用,包括电竞直播、直播带货、视频会议、远距医疗、工业远距协助与训练等。在多个影音讯号间进行切换或结合时,由于HDMI是许多影音装置的标准输出格式,因此影音讯号处理器扮演着关键要角。新世代影音讯号处理器SPU-EJ523D,方便地与各种影音源相连接,使用USB 3.2 gen1端口和任何 HDMI 设备 (例如:智能装置、计算机或游戏主机) 串流,可将各种影音输入讯号转换成USB输出讯号,传送到计算机、笔电、手机及平板,并支援4K2K 60FPS高画质,可以适应不同的平台影像撷取及直播,符合各种应用之所需。此外,EJ523D还具有声音讯号混音等功能,进一步丰富其在多媒体制作和传输领域之应用,是撷取超高清影音和后制作之最佳解决方案。
钰群科技副总经理徐世民表示,我们非常荣幸能推出这款创新的SPU影音讯号处理器。源于对影音行业不断变革的洞察和对市场需求的深入理解,催生此SPU影音讯号处理器-EJ523D,其将为全球各类影音串流应用提供强大的技术支持,挟其超高画质影像撷取串流及易于连接各种影音源之优势,预料将带动影音串流的多元应用及快速发展。
支持4K2K 60fps与1080P 120FPS超高画质影像撷取串流之EJ523D,可提供多项强大的影音功能,支持Scaler可供不同分辨率影像串流的缩放、Chroma key 可将杂乱背景去除后,替换成其他的背景、画中画(PIP)做影像讯号的迭加,以增加画面的丰富度、1080P 120FPS 以更高的更新率表现更流畅的画面、高质量影像压缩技术提供高画质低带宽的快速传送、Mirror提供影像镜射上下左右翻转功能,可以解决视频会议影像左右颠倒的问题,另外高质量声音讯号的 Resample,可转换音讯采样比,最高可达24bit 192KHz、Mixing将外接麦克风的声音混入HDMI输入的影音中做多重音源组合等功能。此外,可以利用该芯片上面的分辨率转换引擎可做不同分辨率影像串流的缩放,强大的压缩引擎可以做H.264/H.265压缩,方便影像存储与串流。灵活的组合这几个处理能力,将该芯片与下一级装置的人工智能(AI)技术结合,可以更有效率的实现高级影音处理功能,如智能监控、自动跟踪、智能剪辑等。
随着影音串流市场的迅速发展,该公司SPU – EJ523D将为各行业带来巨大潜力和商业价值,预计EJ523D将能快速导入各个应用领域,如自媒体制作、在线教育、电竞直播、电商带货、企业视频会议、远程工业管理和远距医疗等。EJ523D的出现将大幅提高撷取各种来源的影音信号的方便性,其影音处理能力可以提升系统整体效能,降低用户成本,并为用户带来更流畅和更高质量的观看体验。
关于钰群科技
钰群科技为全球全方位USB Type-C解决方案之供货商,原为钰创科技之「高速接口控制芯片事业部门」经分拆为独立子公司,提供整合USB高速传输接口、电力供应、Type-C及影音撷取等技术,开展创新高效能之USB Type-C解决方案,协助系统客户快速开展各类USB Type-C接头之电子产品。
关于钰创科技
钰创科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)为世界级无晶圆厂商(Fabless)及异质性整合(Heterogeneous Integration,HI) IC设计公司,专注于专精型缓冲存储器产品(Application-Driven Buffer Memory)、裸晶内存(KGDM)及新型RPC® DRAM及AI/ML+DRAM产品方案。另有系统芯片(System-In-Package)产品开发,包括: USB Type-C高速传输芯片组及3D深度影像芯片与360度影像撷取芯片。www.etron.com
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