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2012/01/02

CES国际消费性电子大展即将展开,钰创自主研发USB3.0技术,开创主端与装置端IC单晶片之完整解决方案全面出击!

美国拉斯维加斯国际消费性电子大展(CES)即将登场! 钰创科技(Etron Technology, Inc.;上柜股票代号:5351)将于CES展会上,发表 (1) 全新最快速四埠(4-Port ) EJ198 USB3.0主端控制晶片(Host Controller),(2) 全新兼具速度及成本效益的四埠EJ188 USB3.0主端控制晶片,及(3) 全新二通道(2-Channel) eV268 USB3.0快闪记忆碟控制晶片(Flash Drive Controller)。该系列产品皆透过钰创科技自主研发USB3.0之硬体暨软体技术所开发完成,分别能提供系统客户USB3.0主端与装置端(Device)晶片之完整解决方案(Total Solution),再加强钰创科技在USB3.0应用市场上最先进之IC领导厂商,更提供许多用钰创产品之策略客户取得多方位双赢之成果。

钰创科技全系列USB3.0晶片,将于一月十日至一月十三日美国CES展会上,在USB TechZone专区上展出(摊位号码:30769);同时,也将于钰创公司位于美国Las Vegas Convention Center, South Hall 4, No. 37031的展示摊位上推出,现场将有动态实体展示及由专家现场解说与洽谈,相关资讯可上网www.etron.com.tw查询。

<创新且独特之两通道PCIe Gen2转四埠USB3.0之SoC单晶片问世>

钰创EJ198 USB3.0主端控制晶片,为PCIe Gen 2至USB3.0之主端控制晶片,符合PCIe Gen 2及USB3.0规范,并支援INTEL正式版的xHCI (eXtensible Host Controller Interface) 1.0介面标准,可确保系统拥有最佳相容性、较低功耗,并展现最优异的性能。由于EJ198拥有两个PCIe Gen2 通道 (PCIe Gen 2  2 Lanes),支援每通道5Gbps之传输速率,在全双工传输模式运行下,可提供最高达每秒10Gbps的整体传输频宽,大幅领先业界之同类型产品。

<推出Cost/ Performance最佳化之单通道PCIe Gen2转四埠USB3.0之SoC单晶片>

为兼具速度及成本效益,钰创科技同时推出EJ188 USB 3.0主端控制晶片,该产品亦为PCIe Gen 2至USB3.0主端控制晶片,而与EJ198最大的不同点在于,只支援一个PCIe Gen2 通道(PCIe Gen 2  1 Lane),即便是只使用一个PCIe Gen2 通道,其传输速率也能达每秒传输速率5Gbps,符合USB3.0 5Gbps的理论速度最佳化的需求,目前已获得重要厂商导入使用。在硬体规格上,EJ198及EJ188皆拥有四个USB3.0连接埠,皆可向下相容USB2.0/ 1.1模式;采用88-pin QFN封装,外部尺寸10  10mm2。

<全球最快速二通道之快闪记忆碟控制器SoC单晶片诞生>

在钰创USB 3.0主端产品成为市场主流之同时,该公司也开始推出装置端的新产品,此次发表的是符合快闪记忆碟应用之高效能eV268 USB3.0快闪记忆体控制晶片系列,使用独特的二通道快闪记忆体介面,配合先进的交错技术与32位元RISC微控制器核心,可使USB 3.0快闪记忆碟达到比同类产品更高传输速度与效能,而60位元之纠错能力(ECC)可支援多家快闪记忆体大厂于 3X nm,2X nm及1X nm先进制程之SLC/ MLC/ TLC NAND Flashes。其中支援至8CE的eV268H兼具速度及成本效益的优势,而支援16CE的eV268K在搭配同步式MLC快闪记忆体时,更缔造全球最快读取传输速率,达每秒230 Mega Bytes以上的世界级佳绩,目前已获得主要客户导入使用中。

为了强化在USB3.0市场竞争的优势,钰创科技从主端到装置端陆续推出新产品,期使在USB3.0新世代产品上提出最完整之解决方案以供客户使用。透过SoC平台发展双埠及四埠USB3.0主端控制晶片,包括:EJ168、EJ188、EJ198,皆具备简单便捷的系统整合优势,提供高速度、低成本等多样化选择,是系统厂商快速开发多方位USB3.0产品的最佳IC产品策略合作伙伴。而跨足装置端率先推出eV268 USB3.0快闪记忆碟控制晶片新产品,以先进的Flash高效能储存技术,结合其USB 3.0实体层(PHY) 及控制层(Controller) IP及软体技术优势,透过主端与装置端的无缝整合(Seamless Integration),能够有效发挥其超高速USB3.0在Flash应用上的最佳产品效能。钰创科技USB3.0之硬体及软体技术所开发完成之单晶片及友善平台,加速客户开发USB3.0主端与装置端多元产品线,共创双赢。